Symwave已为USB3.0存储做好准备
Symwave公司声称,本月他们将在现场延时使用最新技术实现的SuperSpeed USB 3.0数据传输技术,并将在外部存储设备上使用。
Symwave公司计划在1月8日到11日拉斯维加斯举行的CES…
Symwave公司声称,本月他们将在现场延时使用最新技术实现的SuperSpeed USB 3.0数据传输技术,并将在外部存储设备上使用。
Symwave公司计划在1月8日到11日拉斯维加斯举行的CES…
Symwave(芯微科技)计划在CES 2009上展示其USB 3.0存储控制器设备,而希捷届时也会拿出基于该控制器的USB 3.0接口FreeAgent外置移动硬盘产品。
这也将是业界首批使用USB 3.0技术的消费级产品,不过希捷和S…
随着CES2009即将到来,新闻稿也是满天飞,USB接口的主导团体 USB-IF (USB Implementers Forum) 将会在 CES 上发布两项新标准,一个是颇具潜力的未来之光 - 无线 USB,另一个是为现有 USB 延寿的新标…
Symwave将在下周将在拉斯维加斯举行的CES2009(国际消费电子展2009)上展示自己USB3.0存储解决方案。USB2.0已经存在很长时间,而其继任者USB3.0将会在今后的几年为消费者提供更快更可靠的传输速度。根据负责USB3.0规则的USB-IF机构称,USB3.0设备将会于2010年在市场上流行起来。
在下周即将举行的CES2009上,USB3.0将会是一个大众关注的焦点,Symware与其合作厂商将会在展会上展示其基于USB3.0的数据解决方案。
2007年底,英特尔公司和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组,旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔,以及惠普(HP)、NEC、NXP半导体以及德州仪器(Texas Instruments)等公司共同开发的,应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。
随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大–甚至超过25GB,快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。USB 3.0具有后向兼容标准,并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品,采用与有线USB相同的架构。除对USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外,USB 3.0的端口和线缆能够实现向后兼容,以及支持未来的光纤传输。
个人计算机、消费及移动装置的高效能模拟/混合信号半导体解决方案供应商Symwave(芯微技术)发布全球首款符合USB3.0规范的物理层(PHY)解决方案。并首次在加州圣荷西举行的超高速USB开发会议(SuperSpeed USB Developer Conference)中,以超高速5Gbps进行现场展示,较目前速度最快的USB装置速度提升了十倍。在此会议中,也同时首次公开发行最新的1.0版规范。SuperSpeed USB可与目前已出货超过100亿个USB设备向下兼容,不但能提升高达10倍的传输速度,同时还能提高功耗效能。这一USB3.0推广组织(contributor group)由超过200家的公司组成,包括消费电子、移动设备、存储、与计算机等各领域的领导品牌厂商。拥有强大的业界支持力量,SuperSpeed USB在未来几年将能成为最广泛使用的高速连接技术。
Symwave的Quasar PHY将锁定快速成长的“sync-and-go”(同步转发)应用,例如外部存储设备、便携式电话、媒体播放器、HD摄影机以及其它需要高速数据传输的应用。在Symwave对客户、策略伙伴与媒体所进行的现场展示中,展现运用Symwave专利知识产权与高速混合信号设计方法所能实现的Quasar低功耗与优异抖动(jitter)效能。
目前市场上大容量的廉价闪盘比比皆是,而在大容量闪盘普及之后生产商就要更加着重提升其传输速度了,在USB 3.0到来之前eSATA接口是一个不错的选择。从本月初开始,有关eSATA闪盘的报导就接踵而来,而日前Maxell也加入了eSATA闪盘的战线。
闪盘容量越来越大了,而且价格低廉,很多朋友都有大容量的闪盘随身携带了吧?大容量的闪盘普及了,但是随之而来的问题就出现了——传输速度,估计大家都有这样的感觉吧。最近市场上出现了一些eSATA接口的闪盘,估计能比较好的解决这个问题(可是提供eSATA接口的设备暂时比较少…大家看看自己的主板有没有这个接口…)。eSATA接口在理论上可以达到3Gbps的传输率相比usb 2.0的理论最大速率480Mbps快上不只一个档次。
据了解,最近Kanguru近日推出的eSATA/USB双接口的闪盘——Kanguru e-Flash,地球上第一款eSATA闪盘,其eSATA接口的最大读写速度能达到75MB/s和25MB/s。
由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布,该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更高的节能效率,可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。
【点击查看USB 3.0规范】(482页)
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制定完成的USB 3.0标准已经移交给该规范的管理组织USB Implementers Forum(简称USB-IF)。该组织将与硬件厂商合作,共同开发支持USB 3.0标准的新硬件,不过实际产品上市还要等一段时间。
2007年底,英特尔公司和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组,旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔,以及惠普(HP)、NEC、NXP半导体以及德州仪器(Texas Instruments)等公司共同开发的,应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。
随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB,快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。USB 3.0具有后向兼容标准,并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品,采用与有线USB相同的架构。除对USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外,USB 3.0的端口和线缆能够实现向后兼容,以及支持未来的光纤传输。
到目前位置,有关USB 3.0的消息已经出现半年时间了,那么经过这半年时间,现在的USB 3.0到底发展的怎么样了呢?各方对USB 3.0的支持又做到什么底部了呢?今天我们就通过这篇对整个USB相关知识的回顾和展望的文章为大家做一个比较全面的汇报。
USB发展介绍
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